PCB板のPCBAの溶接プロセスのための条件は何であるか。
PCBAの溶接プロセスが、そこに通常あるときPCB板のための多くの条件、および板は溶接プロセスを受け入れる条件を満たさなければならない。PCBAの過程において処理が、そこにあるので特別なプロセスの多くの特別なプロセスおよび適用はすぐにPCB板のための条件を持って来る。PCB板との問題があれば、PCBA溶接プロセスの難しさを高め、結局溶接の欠陥、不適当な板、等へ鉛であるかもしれない。
従って、特別なプロセスの処理の滑らかな完了を保障し、PCBA溶接プロセスを促進するために、PCB板はサイズおよびパッドの間隔の点ではmanufacturabilityの条件を満たさなければならない。
1. PCBのサイズ
PCBの幅の（を含む板端） ≥ 50mmの≤ 460mmのPCBの長さの（を含む板端） ≥ 50mm。サイズが困惑になされるには余りにも小さければ、必要がある。
2. PCBの端の幅
板端の幅:≥ 5mmのパネルの間隔:≤ 8mm、パッド間の間隔および板端:≥ 5mm
3. PCBの湾曲
上向きの曲がる程度:1.2mmの下りの曲がる程度: <0>
4. PCB板の印ポイント
印の形:標準的な円、正方形、三角形;
印のサイズ;0.8~1.5mm;
印の材料:、スズメッキをされる金張りされる、銅プラチナ;
印の表面の条件:表面は平ら、酸化滑らか、土ではない;
印の周囲の条件:そこに印の色と明らかに異なっている周囲の1mmの内に緑オイルまたは他の障害べきである;
印の位置:板の端からの3mm以上、そこに周囲の5mmの内の印そっくりのvias、テスト・ポイント、等であり。
5. PCBのパッド
非直通が- SMDの構成のパッドの穴ある。直通の穴があれば、はんだののりはより少ない錫に終って装置の穴に、流れる、または錫は不均等、はんだののりを印刷してなく板表面をする反対側に流れる。
板がよりよく他の特別なプロセスを受け入れることができることができPCB板に生命を作り出し、機能の精神を与えるように注入するために厳しく実行によってだけ上記の標準は良質および迎合的なPCB板。
