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ハイライト
無鉛BGA PCBアセンブリ
,緑BGA PCBアセンブリ
,haslの無鉛pcba
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製品名PCBアセンブリ プロトタイプ
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材料Fr4、 Fr5、 高Tg、 基づくアルミニウム自由なハロゲン
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銅の厚さ0.3. 0.56 ..... 6oz
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最高板サイズ700x610mm
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最少行送り0.030mm
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板厚さ0.3-3.5mm
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最小。 穴のサイズレーザー0.05mm;Mechnical 0.15
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表面の仕上げHASL、OSP、ENIG、無鉛HASL液浸の金
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はんだのマスク色Blue.green.red.black.white.etc
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PCBアセンブリ方法、BGA混合される、SMTのによ穴
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起源の場所中国
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ブランド名HNL-PCBA
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証明ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,UL, IPC-A ,QC080000
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モデル番号PCBアセンブリ
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最小注文数量1 PC
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価格Negotiable
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パッケージの詳細カートン箱によって包むESD
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受渡し時間1-7days
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支払条件T/T、ウェスタン・ユニオン、L/C、MoneyGram
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供給の能力10,000,000ポイント/Day
緑FR-4 HASL無鉛表面BGA PCBアセンブリ
緑FR-4 HASL無鉛表面BGAの技術PCBアセンブリ プロトタイプ
PCBアセンブリ プロトタイプ紹介
プロトタイプ プリント基板（PCB）アセンブリはまた表面台紙の技術（SMT） PCBプロトタイプ、PCBAプロトタイプ アセンブリ、PCBのサンプル アセンブリ、等示した。
言葉プロトタイプPCBアセンブリは速いプロトタイプPCBAをのが常であった新しい電子設計の機能をテストする示す。
私達の製作所のプロトタイプPCBアセンブリ セクションに自動化された手動部分ローディングの場所の柔軟性を持った利用を可能にする独特なレイアウトがある。
私達のエンジニアは高密度FR-4 PCBsのための表面台紙（SMT）、によ穴（THT）および混合され技術の部品および良ピッチの部品および球の格子配列（BGAs）の作成で修飾され、経験される。
PCBの機能
| 工場機能 | |||
| いいえ。 | 項目 | 2019年 | 2020年 |
| 1 | HDIの機能 | HDI ELIC （4+2+4） | HDI ELIC （5+2+5） |
| 2 | 最高の層の計算 | 32L | 36L |
| 3 | 板厚さ | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい |
| 4 | Min.Holeのサイズ |
レーザー0.075mm Mechnical 0.15 |
レーザー0.05mm Mechnical 0.15 |
| 5 | 最低の線幅/スペース | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | 銅の厚さ | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | サイズの最高のパネルのサイズ | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 登録正確さ | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 正確さの誘導 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGAのパッド | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | 最高のアスペクト レシオ | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 弓およびねじれ | 0.50% | 0.50% |
| 13 | インピーダンス制御許容 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 毎日出力 | 3,000m2 （装置の最大キャパシティ） | 4,000m2 （装置の最大キャパシティ） |
| 15 | 表面の仕上げ | HASL無鉛/ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金 | |
| 16 | 原料 | FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
PCBAの機能
| PCBAの機能 | |||
| 物質的なタイプ | 項目 | 分 | 最高 |
| PCB | 次元（長さ、幅、height.mm） | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| 材料 | FR-4、CEM-1、CEM-3のアルミニウム ベースの板、ロジャースの陶磁器の版、FPC | ||
| 表面の終わり | HASL、OSPの液浸の金、抜け目がない金指 | ||
| 部品 | Chip&IC | 1005 | 55mm |
| BGAピッチ | 0.3mm | - | |
| QFPピッチ | 0.3mm | - | |
私達の利点
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サービス価値 すぐに市場に役立つ独立した引用語句システム |
PCBの製造業 ハイテクなPCBおよびPCBアセンブリ生産ライン |
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材料の購入 ベテランの電子部品の調達エンジニアのチーム |
SMTのポストのはんだ付けすること ほこりのない研修会、上限SMTパッチの処理 |
受渡し時間
| 製品タイプ | Qty | 正常な調達期間 | 速回転調達期間 |
| SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
| SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA （2-4Layer） | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA （2-4Layer） | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA （2-4Layer） | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA （6-10Layer） | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA （6-10Layer） | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA （10-HDILayer） | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA （10-HDILayer） | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
PCBアセンブリ プロトタイプ塗布分野
私達のプロダクトは通信設備、産業制御、家電、医療機器、宇宙航空、発光ダイオードの照明、自動車電子工学で広く利用されている。
研修会
共通の包装
PCB:カートン箱によって真空パック
PCBA:カートン箱によって包むESD