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指の金低いDk急速なPCBAの多層RoHS PCBアセンブリ

指の金低いDk急速なPCBAの多層RoHS PCBアセンブリ

  • ハイライト

    低いDk急速なPCBA

    ,

    RoHS急速なPCBA

    ,

    急速なRoHS PCBアセンブリ

  • 製品名
    急速なPcba
  • の二重側多層
  • 最少行送り
    0.030mm
  • 板厚さ
    0.3mm-3.5mm
  • 最小。 穴のサイズ
    レーザー0.05mm;Mechnical 0.15
  • 銅の厚さ
    0.3oz 0.6oz 1.0oz 2oz ...... 6oz
  • 証明
    ISO9001:2015 ,UL ,ROHS
  • サービス
    PCB/PCBA/Circuit Board/SMT/DIP PCBAのレイアウトおよび設計
  • 表面処理
    OSP、HAL、HAL LF、ENIGの堅い金、Imm AgのImmのSn、Peelableのsoldermask、カーボン インク印刷物、選択的で堅い金
  • 基材
    高いTg FR-4のハロゲン自由なFR-4、厚い銅FR-4のアルミニウム基づく、Taconicロジャース
  • はんだのマスク色
    、緑、白い、黒いの紫色オレンジ、青い黄色い赤い
  • 適用
    医療機器、家電、自動車電子工学等。
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    HNL-PCBA
  • 証明
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,IPC-A ,QC080000
  • モデル番号
    PCBアセンブリ
  • 最小注文数量
    1 PC
  • 価格
    Negotiable
  • パッケージの詳細
    カートン箱によって包むESD
  • 受渡し時間
    1-7days
  • 支払条件
    T/T、ウェスタン・ユニオン、L/C、MoneyGram
  • 供給の能力
    10,000,000ポイント/Day

指の金低いDk急速なPCBAの多層RoHS PCBアセンブリ

ROHS指の金低いDk多層急速なPCBA

PCBAの紹介

PCBAの標準的な言葉遣いはPCBアセンブリである。PCBAは終了するサーキット ボードとして理解することができる。本質はPCBおよび部品アセンブリである。PCBは電子部品のためのプリント基板そしてサポートである。PCBの調達およびパッチの処理は2つの生産方法である。

工場容量

工場容量

工場機能
いいえ。 項目 2019年 2020年
1 HDIの機能 HDI ELIC (4+2+4) HDI ELIC (5+2+5)
2 最高の層の計算 32L 36L
3 板厚さ 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい
4 Min.Holeのサイズ

レーザー0.075mm

Mechnical 0.15

レーザー0.05mm

Mechnical 0.15

5 最低の線幅/スペース 0.035mm/0.035 0.030mm/0.030mm
6 銅の厚さ 1/3oz-4oz 1/3oz-6oz
7 サイズの最高のパネルのサイズ 700x610mm 700x610mm
8 登録正確さ +/-0.05mm +/-0.05mm
9 正確さの誘導 +/-0.075mm +/-0.05mm
10 Min.BGAのパッド 0.15mm 0.125mm
11 最高のアスペクト レシオ 10:1 10:1
12 弓およびねじれ 0.50% 0.50%
13 インピーダンス制御許容 +/-8% +/-5%
14 毎日出力 3,000m2 (装置の最大キャパシティ) 4,000m2 (装置の最大キャパシティ)
15 表面の仕上げ HASL無鉛/ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金
16 原料 FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

PCBAの機能

PCBAの機能
物質的なタイプ 項目 最高
PCB 次元(長さ、幅、height.mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
材料 FR-4、CEM-1、CEM-3のアルミニウム ベースの板、ロジャースの陶磁器の版、FPC
表面の終わり HASL、OSPの液浸の金、抜け目がない金指
部品 Chip&IC 1005 55mm
BGAピッチ 0.3mm -
QFPピッチ 0.3mm -



私達のサービス

PCBの設計及びレイアウト
PCBのプロトタイピング
PCBの製作
回転プロトタイプPCBアセンブリ
PCBアセンブリ サービス
PCBA

指の金低いDk急速なPCBAの多層RoHS PCBアセンブリ 0

研修会及び装置


AL-SPI-IA
はんだののりの焼付装置
波はんだ付けすること
自動焼付装置
60times拡大鏡
物質的な焼ける装置
X線の溶接の点検
半自動焼付装置
装置を数える部品
オンラインAOIの探知器
退潮の溶接装置
Mydataの溶接装置

指の金低いDk急速なPCBAの多層RoHS PCBアセンブリ 1

PCBAの適用


Aprospaceの自動車産業、コミュニケーション、産業制御、医療機器、スマートなHome.etc。

指の金低いDk急速なPCBAの多層RoHS PCBアセンブリ 2

受渡し時間

製品タイプ Qty 正常な調達期間 速回転調達期間
SMT+DIP 1-50 1WD-2WD 8H
SMT+DIP 51-200 2WD-3WD 1.5WD
SMT+DIP 201-2000 3WD-4WD 2WD
SMT+DIP ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA (2-4Layer) 1-50 2.5WD-3.5WD 1WD
PCBA (2-4Layer) 51-2000 5WD-6WD 2.5WD
PCBA (2-4Layer) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA (6-10Layer) 1-50 3WD-4WD 2.5WD
PCBA (6-10Layer) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA (10-HDILayer) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA (10-HDILayer) 51-2000 9WD-11WD 7WD



パートナー

指の金低いDk急速なPCBAの多層RoHS PCBアセンブリ 3

共通の包装


PCB:カートン箱によって真空パック
PCBA:カートン箱によって包むESD

指の金低いDk急速なPCBAの多層RoHS PCBアセンブリ 4

FAQ

1、どんなサービスを提供するか。
私達はPCBの製作、SMTプロセス、PCBアセンブリ、最終組立て、機能テストおよび他の付加価値サービスを含むターンキー解決を提供する。
2つは、何PCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。
PCB:量、Gerberファイルおよび技術の条件(材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ)。
PCBA:PCB情報、BOMのテスト文書。
3、私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法をか。
私達は顧客の側面の地方特有の法によって高い機密のレベルで顧客データを保つNDAの効果および約束に署名してもいい。
4つは、何あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトであるか。
、自動車、企業制御医学、IOTの軍スマートな家。
5つは、何あなたの最低順序量(MOQ)であるか。
私達のMOQは1 PCSのサンプルであり大量生産はすべて支えることができる。
6.Whatはあなたが提供できるサービスであるか。
ワンストップ契約製造業
:PCBアセンブリ;
B:PCBの設計及びレイアウト
C:プログラムするPCBA及び機能テスト;
D:電子部品の購入サービス;
E:ラベル、指示、エンクロージャ、箱を持つエンクロージャの鋳造物及び最終組立て。
7.Whetherは配達の前にすべてのPCBA sテストされるか。
はい、私達はあなたの試験方法の下で質および機能性を保障するためにPCBAプロダクトの各部分を、テストする。
8.Do OEMサービスを提供するためか。
はい、私達はPCBを提供し、PCBA OEMサービス、あなたの設計および条件にPCBおよびPCBAプロダクトを製造する。
9。顧客が供給するプロセス材料を受け入れるか。
肯定、私達はコンポーネントの供給元を提供してもいくまた顧客からの部品を受け入れる



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