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高速鉄道のためのOSP 6の層3ミルSMD PCBアセンブリ

高速鉄道のためのOSP 6の層3ミルSMD PCBアセンブリ

  • ハイライト

    6層SMD PCBアセンブリ

    ,

    3ミルSMD PCBアセンブリ

    ,

    OSP SMT PCBA

  • 製品名
    プリント回路SMT板アセンブリ
  • 銅の厚さ
    1/3oz-6oz
  • Min.の行送り/幅
    0.030mm/0.030mm
  • 板厚さ
    0.3-3.5mm
  • 最小。 穴のサイズ
    レーザー0.05mm;Mechnical 0.15
  • はんだのマスク色
    Blue.green.red.black.white.etc
  • 表面の仕上げ
    HASL、OSP、ENIG、無鉛HASL液浸の金
  • 材料
    FR4 /Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI
  • 適用
    通信設備、産業制御、家電、医療機器、宇宙航空、発光ダイオードの照明、自動車電子工学
  • アセンブリ タイプ
    表面の台紙、Thro穴、混合された技術(SMT及びによ穴)、シングルまたはダブルの味方された配置、等角のコーティング、EMIの排出制御のための盾カバー アセンブリ
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    HNL-PCBA
  • 証明
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,IPC-A ,QC080000
  • モデル番号
    PCBA-01
  • 最小注文数量
    1 PC
  • 価格
    Negotiable
  • パッケージの詳細
    カートン箱によって包むESD
  • 受渡し時間
    1-7days
  • 支払条件
    T/T、ウェスタン・ユニオン、L/C、MoneyGram
  • 供給の能力
    10,000,000ポイント/Day

高速鉄道のためのOSP 6の層3ミルSMD PCBアセンブリ

OSP 6つの層3高速鉄道のためのミルのプリント回路SMT板アセンブリ

プリント回路SMT板アセンブリ紹介

Hainaの細い電子工学はPCBの設計、PCBの製造業、構成の調達およびPCBアセンブリを統合しているワンストップEMSの製造者である。
会社は支える電子プロダクトを専門にし主にサーキット ボードの設計、レイアウトの生産、部品調達、PCBの引き受けるためにサービスを、製版、サーキット ボード溶接アセンブリ ダバッギングおよび他のOEM/ODMサービス処理する。

私達のエンジニアは高密度FR-4 PCBsのための表面台紙(SMT)、によ穴(THT)および混合され技術の部品および良ピッチの部品および球の格子配列(BGAs)の作成で修飾され、経験される。

PCBの機能

いいえ。 項目
1 HDIの機能 HDI ELIC (5+2+5)
2 最高の層の計算 36L
3 板厚さ 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板thickness0.3-3.5mmの芯を取りなさい
4 Min.Holeのサイズ レーザー0.05mm
Mechnical 0.15
5 最低の線幅/スペース 0.030mm/0.030mm
6 銅の厚さ 1/3oz-6oz
7 サイズの最高のパネルのサイズ 700x610mm
8 登録正確さ +/-0.05mm
9 正確さの誘導 +/-0.05mm
10 Min.BGAのパッド 0.125mm
11 最高のアスペクト レシオ 10:01
12 弓およびねじれ 0.50%
13 インピーダンス制御許容 +/-5%
14 毎日出力 4,000m2 (装置の最大キャパシティ)
15 表面の仕上げ ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金
16 原料 FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

PCBAの機能

PCBAの機能
物質的なタイプ 項目 最高
PCB 次元(長さ、幅、height.mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
材料 FR-4、CEM-1、CEM-3のアルミニウム ベースの板、ロジャースの陶磁器の版、FPC
表面の終わり HASL、OSPの液浸の金、抜け目がない金指
部品 Chip&IC 1005 55mm
BGAピッチ 0.3mm -
QFPピッチ 0.3mm -

私達の利点

サービス価値

すぐに市場に役立つ独立した引用語句システム

PCBの製造業

ハイテクなPCBおよびPCBアセンブリ生産ライン

材料の購入

ベテランの電子部品の調達エンジニアのチーム

SMTのポストのはんだ付けすること

ほこりのない研修会、上限SMTパッチの処理

高速鉄道のためのOSP 6の層3ミルSMD PCBアセンブリ 0

高速鉄道のためのOSP 6の層3ミルSMD PCBアセンブリ 1

受渡し時間

製品タイプ Qty 正常な調達期間 速回転調達期間
SMT+DIP 1-50 1WD-2WD 8H
SMT+DIP 51-200 2WD-3WD 1.5WD
SMT+DIP 201-2000 3WD-4WD 2WD
SMT+DIP ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA (2-4Layer) 1-50 2.5WD-3.5WD 1WD
PCBA (2-4Layer) 51-2000 5WD-6WD 2.5WD
PCBA (2-4Layer) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA (6-10Layer) 1-50 3WD-4WD 2.5WD
PCBA (6-10Layer) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA (10-HDILayer) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA (10-HDILayer) 51-2000 9WD-11WD 7WD

プリント回路SMT板アセンブリ塗布分野

組み立てられたプリント基板は多くののために主にコミュニケーション企業、医療機器、家電および自動車産業、自動車電子工学、音声およびビデオ、光電子工学、ロボット工学、水力発電、大気および宇宙空間、教育、電源、プリンター等企業使用される。

高速鉄道のためのOSP 6の層3ミルSMD PCBアセンブリ 2

研修会

高速鉄道のためのOSP 6の層3ミルSMD PCBアセンブリ 3

高速鉄道のためのOSP 6の層3ミルSMD PCBアセンブリ 4高速鉄道のためのOSP 6の層3ミルSMD PCBアセンブリ 5高速鉄道のためのOSP 6の層3ミルSMD PCBアセンブリ 6

パートナー

高速鉄道のためのOSP 6の層3ミルSMD PCBアセンブリ 7

共通の包装


PCB:カートン箱によって真空パック
PCBA:カートン箱によって包むESD

高速鉄道のためのOSP 6の層3ミルSMD PCBアセンブリ 8

高速鉄道のためのOSP 6の層3ミルSMD PCBアセンブリ 9