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高いTg FR-4 HASL ENIG OEM HF 6の層HDI PCB板

高いTg FR-4 HASL ENIG OEM HF 6の層HDI PCB板

  • ハイライト

    OEM HDI PCB板

    ,

    高いTg HDI PCB板

    ,

    6つの層の高密度

  • 製品名
    HDI PCB板
  • 材料
    FR4、無鉛HASL
  • 銅の厚さ
    6OZまでの0.3OZ
  • 最少行送り
    0.030mm、0.05mm等。
  • 最小。 穴のサイズ
    0.05mm、0.1mm、0.25mm、0.1mm/4mil;習慣
  • サービス
    ワンストップ サービス、PCB&PCBA、ODMおよびOEM
  • 使用法
    OEMの電子工学、サーキット ボード アセンブリ
  • 板厚さ
    0.3mm 3.5mmまで;習慣
  • PCBテスト
    飛行調査およびAOI (デフォルト) /Fixtureテスト テストする100%
  • はんだのマスク色
    緑、青、白くおよび赤く、白く黒い黄色緑の赤
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    HNL-PCBA
  • 証明
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
  • モデル番号
    PCBアセンブリ012
  • 最小注文数量
    1 PC
  • 価格
    Negotiable
  • パッケージの詳細
    カートン箱によって包むESD
  • 受渡し時間
    1-7days
  • 支払条件
    T/T、ウェスタン・ユニオン、L/C、MoneyGram
  • 供給の能力
    10,000,000ポイント/Day

高いTg FR-4 HASL ENIG OEM HF 6の層HDI PCB板

高いTg FR-4 HASL ENIG OEM多層HF 6Layer HDI PCB板

HDI PCB板紹介

HDI PCBはPCBの特別なタイプであり、高密度相互連結の機能がある。すなわち、それにスペースのほとんどを利用する及び密集したPCBを提供する単位面積ごとのより多くのワイヤーか伝導ラインがある。しかし板は機能的に影響されない。

HDI板は盲目のおよび埋められたviasを含み、頻繁に直径で0.006のmicroviasまたはより少しを含んでいる。

HDI板は従来のサーキット ボードより高い回路部品密度がある。

他の電子部品すべては基礎であるプリント基板(PCBs)に取付けられる。

PCBsに理想的な適用のためのそれらを作る機械および電気属性がある。ほとんどは製造されるPCB堅い、PCBの製造された今日の大体90%である堅い板。

PCBの機能

工場機能
いいえ。 項目 2019年 2020年
1 HDIの機能 HDI ELIC (4+2+4) HDI ELIC (5+2+5)
2 最高の層の計算 32L 36L
3 板厚さ 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい
4 Min.Holeのサイズ レーザー0.075mm レーザー0.05mm
Mechnical 0.15mm Mechnical 0.15mm
5 最低の線幅/スペース 0.035mm/0.035mm 0.030mm/0.030mm
6 銅の厚さ 1/3oz-4oz 1/3oz-6oz
7 サイズの最高のパネルのサイズ 700x610mm 700x610mm
8 登録正確さ +/-0.05mm +/-0.05mm
9 正確さの誘導 +/-0.075mm +/-0.05mm
10 Min.BGAのパッド 0.15mm 0.125mm
11 最高のアスペクト レシオ 10:1 10:1
12 弓およびねじれ 0.50% 0.50%
13 インピーダンス制御許容 +/-8% +/-5%
14 毎日出力 3,000m2 (装置の最大キャパシティ) 4,000m2 (装置の最大キャパシティ)
15 表面の仕上げ ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金
16 原料 FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

HDI PCBのタイプ


地対地からの1.through vias、
2.withはviasによってviasを埋め、
3. 2つ以上直通のviasのHDIの層、
電気関係無しの4.passive基質、
層の組を使用して5.coreless構造
層の組を使用してcoreless構造の6.alternate構造。

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HDIのための作業の流れ

板切口-内部のぬれたフィルム- DES - AOI -ブラウンOxido -外の層層のラミネーションを絞り- X線及びRounting -銅減るため及び茶色の酸化物-レーザーの訓練-訓練- Desmear PTH -パネルのめっき-外の層の乾燥したフィルム-エッチングする- AOI-のインピーダンス テスト- S/M Plugedの穴-はんだのマスク-構成の印-インピーダンス テストの-液浸の金- Vカットの-旅程-電気テスト- FQC - FQA -パッケージ-郵送物

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PCBの組立工程

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同じようなプロダクト

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受渡し時間

製品タイプ Qty 正常な調達期間 速回転調達期間
SMT+DIP 1-50 1WD-2WD 8H
SMT+DIP 51-200 2WD-3WD 1.5WD
SMT+DIP 201-2000 3WD-4WD 2WD
SMT+DIP ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA (2-4Layer) 1-50 2.5WD-3.5WD 1WD
PCBA (2-4Layer) 51-2000 5WD-6WD 2.5WD
PCBA (2-4Layer) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA (6-10Layer) 1-50 3WD-4WD 2.5WD
PCBA (6-10Layer) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA (10-HDILayer) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA (10-HDILayer) 51-2000 9WD-11WD 7WD

HDI PCB板塗布分野

私達のプロダクトは通信設備、産業制御、家電、医療機器、宇宙航空、発光ダイオードの照明、自動車電子工学等で広く利用されている。

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研修会

高いTg FR-4 HASL ENIG OEM HF 6の層HDI PCB板 6高いTg FR-4 HASL ENIG OEM HF 6の層HDI PCB板 7

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共通の包装

1.PCB:カートン箱によって真空パック
2.PCBA:カートン箱によって包むESD

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私達の利点

1.Service価値

すぐに市場に役立つ独立した引用語句システム

2.PCB製造業

ハイテクなPCBおよびPCBアセンブリ生産ライン

3.Material購入

ベテランの電子部品の調達エンジニアのチーム

4.SMTポストのはんだ付けすること

ほこりのない研修会、上限SMTパッチの処理

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