FR-4高精度のマザーボード多層電子HDI PCB板

HDI PCB板紹介

HDI PCB板は高密度結合PCBとして、である一種の従来の板より単位面積ごとの高いワイヤーで縛る密度のPCB意味する。

HDI板はより密集してより小さいvias、パッド、銅の跡およびスペースを持つために。

その結果、HDIsにより軽い重量、より密集した、より低い層の計算PCBsに終ってより密な配線がある。

HDI PCBは小さいスペースにもっと合い、保守的なPCBの設計より固まりの少量がある。

HDI PCBの利点: 高い構成密度; スペース節約; 軽量板; 速い処理; 層の保管数; 低いピッチのパッケージを収容しなさい; 高い信頼性

工場機能

PCBAの機能

HDI PCB板のタイプ

地対地からの1.through vias、
2.withはviasによってviasを埋め、
3. 2つ以上直通のviasのHDIの層、
電気関係無しの4.passive基質、
層の組を使用して5.coreless構造
層の組を使用してcoreless構造の6.alternate構造。

HDIのための作業の流れ

板切口-内部のぬれたフィルム- DES - AOI -ブラウンOxido -外の層層のラミネーションを絞り- X線及びRounting -銅減るため及び茶色の酸化物-レーザーの訓練-訓練- Desmear PTH -パネルのめっき-外の層の乾燥したフィルム-エッチングする- AOI-のインピーダンス テスト- S/M Plugedの穴-はんだのマスク-構成の印-インピーダンス テストの-液浸の金- Vカットの-旅程-電気テスト- FQC - FQA -パッケージ-郵送物

研修会

HDI PCBの塗布分野

より低い重量がより有効な操作を意味できる自動車および航空宇宙産業は増加するずっと率でHDI PCBsを利用している。機内WiFiおよびGPSのような、後ろのカメラおよびバックアップ センサーはHDI PCBsに頼る。自動車技術が進み続けるのでHDIの技術は多分ますます重要な役割を担う。

HDI PCBsはまた医療機器で顕著に特色になる;監視、イメージ投射、外科的処置、実験室の分析等、および合併HDI板のための装置のような高度の電子医療機器。高密度技術は改善された性能およびより小さく、より費用効果が大きい装置を促進し、可能性としては監視および医学のテストの正確さを改善する。

産業オートメーションは豊富なコンピュータ化を要求し、IoT装置は製造し、貯蔵し、そして他の産業設定で共通になっている。これらのの多数は高度装置HDIの技術を用いる。今日、ビジネスは目録を把握し、装置の性能を監察するのに電子用具を使用する。次第に、機械類は使用法データを集め、インターネットに他のスマートな装置と伝達し合うために接続する、また情報を管理に中継で送り、操作を最大限に活用するのを助けるために含んでいるスマートなセンサーを。

上記されて、またことができるすべてのタイプのデジタル装置の高密度結合PCBsを、smartphonesそしてタブレットのような、自動車、航空機の/cellularの移動式電話、タッチスクリーン装置、ラップトップ コンピュータ、デジタル カメラ、4/5Gネットワーク コミュニケーションで見つけるおよび航空電子工学および知能弾のような軍の適用以外。

受渡し時間

共通の包装

PCB:カートン箱によって真空パック
PCBA:カートン箱によって包むESD