ターンキーPCBアセンブリは私達があなたの全体のプロジェクトを始めから終わりまで大事にすることを可能にする従って介入し、完成品をすぐに利用し始めることができる。
ターンキーPCBアセンブリのために、あなたがする必要があるのは私達に(BOM)リストあなたのPCBアセンブリ資材表を送ることだけである。(文書またはPCBの指定の選択を含んでいる展開表のフォーマット)、層の数、量および必要なすべての次元。さらに、また上/下の銅、シルクスクリーンおよび他の細部についてはCAD発生させたGerberかCentroidファイルを含む必要がある。
次に、私達は生産の前にあなたの順序の承認のための形式的な引用を送る。問題があればそれを固定できる。
工場機能 | |||
いいえ。 | 項目 | 2019年 | 2020年 |
1 | HDIの機能 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | 最高の層の計算 | 32L | 36L |
3 | 板厚さ | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい |
4 | Min.Holeのサイズ |
レーザー0.075mm Mechnical 0.15 |
レーザー0.05mm Mechnical 0.15 |
5 | 最低の線幅/スペース | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
6 | 銅の厚さ | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | サイズの最高のパネルのサイズ | 700x610mm | 700x610mm |
8 | 登録正確さ | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | 正確さの誘導 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGAのパッド | 0.15mm | 0.125mm |
11 | 最高のアスペクト レシオ | 10:1 | 10:1 |
12 | 弓およびねじれ | 0.50% | 0.50% |
13 | インピーダンス制御許容 | +/-8% | +/-5% |
14 | 毎日出力 | 3,000m2 (装置の最大キャパシティ) | 4,000m2 (装置の最大キャパシティ) |
15 | 表面の仕上げ | HASL無鉛/ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金 | |
16 | 原料 | FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
PCBAの機能 | |||
物質的なタイプ | 項目 | 分 | 最高 |
PCB | 次元(長さ、幅、height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
材料 | FR-4、CEM-1、CEM-3のアルミニウム ベースの板、ロジャースの陶磁器の版、FPC | ||
表面の終わり | HASL、OSPの液浸の金、抜け目がない金指 | ||
部品 | Chip&IC | 1005 | 55mm |
BGAピッチ | 0.3mm | - | |
QFPピッチ | 0.3mm | - |
1.サービス価値
すぐに市場に役立つ独立した引用語句システム
2.材料の購入
ベテランの電子部品の調達エンジニアのチーム
3.PCB製造業
ハイテクなPCBおよびPCBアセンブリ生産ライン
4.Dustなしの研修会、上限SMTパッチの処理
プリント基板およびPCBアセンブリは多くののために主にコミュニケーション企業、医療機器、家電および自動車産業、自動車電子工学、音声およびビデオ、光電子工学、ロボット工学、水力発電、大気および宇宙空間、教育、電源、プリンター等企業使用される。