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ハイライト
埋められたvias oem PCB板
,enig oem PCB板
,高密度結合のhdi PCB
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製品名1oz HDIのプリント基板を複数の層にするENIG
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材料FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI
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銅の厚さ0.3oz… 1oz 2oz… 6oz
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最少行送り0.030mm、0.05mm等。
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Min.の穴のサイズ0.05mm、0.1mm、0.25mm、0.1mm/4mil、4mil、0.02
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使用法OEMの電子工学、サーキット ボード アセンブリ
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板厚さ0.3mm、1.6mm、3.5mm
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はんだのマスク緑。黒い。赤い。黄色。白い。青い等;習慣
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タイプviasによる埋められたviasおよび
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表面の仕上げENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金
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起源の場所中国
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ブランド名HNL-PCBA
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証明ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
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モデル番号PCBアセンブリ012
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最小注文数量1 PC
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価格Negotiable
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パッケージの詳細カートン箱によって包むESD
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受渡し時間1-7days
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支払条件T/T、ウェスタン・ユニオン、L/C、MoneyGram
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供給の能力10,000,000ポイント/Day
1oz Hdiを複数の層にする埋められたVias Enig Oem PCB板
1oz HDIのプリント基板を複数の層にするENIG
HDI PCB板紹介
高密度相互連結（HDI） PCBはプリント基板の生産のための一種の（技術）である。それはを経て盲目マイクロを使用して比較的高い回路の配分密度のサーキット ボード技術によって埋められてであり。技術の連続的な開発および高速信号のための電気条件が原因で、サーキット ボードはAC特徴をインピーダンス制御、高周波伝達機能に与えなければなり、不必要な放射（EMI）を減らす。複数の層になるStriplineおよびマイクロストリップの構造を採用することは必要な設計になる。信号伝達の質問題を減らすためには、低い比誘電率および低減少率の絶縁体は使用される。電子部品の小型化そして配列に会うためには、サーキット ボードの密度は絶えず要求に応じるために増加している。
PCB （プリント基板）は電子時間、私達が必要とするPCB板を考えてもいい電子プロダクトに於いてのほとんどの輸入の役割、私達であるPCB及びPCBAの解決の年の経験の製造である。
PCBの機能
| 工場機能 | |||
| いいえ。 | 項目 | 2019年 | 2020年 |
| 1 | HDIの機能 | HDI ELIC （4+2+4） | HDI ELIC （5+2+5） |
| 2 | 最高の層の計算 | 32L | 36L |
| 3 | 板厚さ | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい |
| 4 | Min.Holeのサイズ | レーザー0.075mm | レーザー0.05mm |
| Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
| 5 | 最低の線幅/スペース | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | 銅の厚さ | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | サイズの最高のパネルのサイズ | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 登録正確さ | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 正確さの誘導 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGAのパッド | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | 最高のアスペクト レシオ | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 弓およびねじれ | 0.50% | 0.50% |
| 13 | インピーダンス制御許容 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 毎日出力 | 3,000m2 （装置の最大キャパシティ） | 4,000m2 （装置の最大キャパシティ） |
| 15 | 表面の仕上げ | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金 | |
| 16 | 原料 | FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
HDI PCBのタイプ
地対地からの1.through vias、
2.withはviasによってviasを埋め、
3. 2つ以上直通のviasのHDIの層、
電気関係無しの4.passive基質、
層の組を使用して5.coreless構造
層の組を使用してcoreless構造の6.alternate構造。
HDI （高密度相互連結）のサーキット ボードは通常レーザーの盲目のviasおよび機械盲目のviasを含んでいる;埋められたviasによる大将は、盲目のvias、満ちるめっきによって、微妙な一線小さいギャップを盲目、viasによって積み重ねられたvias、ぐらつかせたvias、十字のブラインド ディスクのマイクロ穴のようなプロセスによる内部埋めたと外の層間の伝導の実現の技術、通常埋められるブラインドの直径は6ミル以下ではない。
HDIのための作業の流れ
板切口-内部のぬれたフィルム- DES - AOI -ブラウンOxido -外の層層のラミネーションを絞り- X線及びRounting -銅減るため及び茶色の酸化物-レーザーの訓練-訓練- Desmear PTH -パネルのめっき-外の層の乾燥したフィルム-エッチングする- AOI-のインピーダンス テスト- S/M Plugedの穴-はんだのマスク-構成の印-インピーダンス テストの-液浸の金- Vカットの-旅程-電気テスト- FQC - FQA -パッケージ-郵送物
同じようなプロダクト
HDI PCB板塗布分野
私達のPCBは通信設備、産業制御、家電、医療機器、宇宙航空、発光ダイオードの照明、自動車電子工学等で広く利用されている。
研修会
共通の包装
1.PCB:カートン箱によって真空パック
2.PCBA:カートン箱によって包むESD
私達の利点
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すぐに市場に役立つ独立した引用語句システム
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