Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd
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immersion gold hdi pcb board
コミュニケーション解決のための金指1.6mm PCB Smtアセンブリ
2構成アセンブリは銅の覆われたPCB板PCBの味方した
高いTg TG170 FR4 BGAの金指PCB SMTアセンブリ
Bgaの部品はFr4 PCBアセンブリ1ozを統合した
4つの層10の層12の層の高密度プリント基板
二重味方されたSMTのすくい2oz HDIはプリント基板を
プロトタイプFR-4多層堅く適用範囲が広いPCBアセンブリ
堅い1.6mm 4層PCBの盲目のおよび埋められたVias
HALS高いTg多層高周波PCB物質的なFR4
高いTg 170 HALS 1.6mmの高周波プリント基板
ISO9001 HDI FR4 1.2mm 1.6mm FR4 94v0のサーキット ボード
緑PCB HDIの金指FR4のプリント基板
二重サイド1oz高周波PCBのHFの多層サーキット ボード
PCBの基質FR4をはんだ付けするENIG HASLプロトタイプ板
HASL FR4のプリント基板、1.6mmの多層金属の中心PCB
電気FR4 EMSターンキーPCBアセンブリ プロトタイプ サービス
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