ターンキーPCBアセンブリは製造者がおよびPCBの製造業手に入れ、あなたの注文のPCBsの特定の位置に部品を選び、そして置く部品を含んでPCBの解決のすべての面を、扱うことを意味する。要するに、完全なターンキーPCBアセンブリは製造者はそれがワンストップ電子アセンブリの一流の形態なぜであるかである残りを大事にするがPCBの設計に焦点を合わせるためにバイヤーにより大きい自由を与える。
工場機能 | |||
いいえ。 | 項目 | 2019年 | 2020年 |
1 | HDIの機能 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | 最高の層の計算 | 32L | 36L |
3 | 板厚さ | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい |
4 | Min.Holeのサイズ |
レーザー0.075mm Mechnical 0.15 |
レーザー0.05mm Mechnical 0.15 |
5 | 最低の線幅/スペース | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
6 | 銅の厚さ | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | サイズの最高のパネルのサイズ | 700x610mm | 700x610mm |
8 | 登録正確さ | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | 正確さの誘導 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGAのパッド | 0.15mm | 0.125mm |
11 | 最高のアスペクト レシオ | 10:1 | 10:1 |
12 | 弓およびねじれ | 0.50% | 0.50% |
13 | インピーダンス制御許容 | +/-8% | +/-5% |
14 | 毎日出力 | 3,000m2 (装置の最大キャパシティ) | 4,000m2 (装置の最大キャパシティ) |
15 | 表面の仕上げ | HASL無鉛/ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金 | |
16 | 原料 | FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
PCBAの機能 | |||
物質的なタイプ | 項目 | 分 | 最高 |
PCB | 次元(長さ、幅、height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
材料 | FR-4、CEM-1、CEM-3のアルミニウム ベースの板、ロジャースの陶磁器の版、FPC | ||
表面の終わり | HASL、OSPの液浸の金、抜け目がない金指 | ||
部品 | Chip&IC | 1005 | 55mm |
BGAピッチ | 0.3mm | - | |
QFPピッチ | 0.3mm | - |
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