私達の電子工学は完全な解決が下記のものを含んでいるプリント基板 アセンブリを:
表面の台紙の技術(SMTアセンブリ)
によ穴の技術アセンブリ(THT Assenbly)
BGA及び混合された技術アセンブリ
小型の構成アセンブリ
修理するPCBのテスト
プロトタイプ及び急速で回転速いPCBアセンブリ
最終製品アセンブリ(箱は造る)及び注文の包装
RoHS及び無鉛承諾
工場機能 | |||
いいえ。 | 項目 | 2019年 | 2020年 |
1 | HDIの機能 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | 最高の層の計算 | 32L | 36L |
3 | 板厚さ | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい |
4 | Min.Holeのサイズ | レーザー0.075mm | レーザー0.05mm |
Mechnical 0.15 | Mechnical 0.15 | ||
5 | 最低の線幅/スペース | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
6 | 銅の厚さ | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | サイズの最高のパネルのサイズ | 700x610mm | 700x610mm |
8 | 登録正確さ | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | 正確さの誘導 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGAのパッド | 0.15mm | 0.125mm |
11 | 最高のアスペクト レシオ | 10:01 | 10:01 |
12 | 弓およびねじれ | 0.50% | 0.50% |
13 | インピーダンス制御許容 | +/-8% | +/-5% |
14 | 毎日出力 | 3,000m2 (装置の最大キャパシティ) | 4,000m2 (装置の最大キャパシティ) |
15 | 表面の仕上げ | HASL無鉛/ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金 | |
16 | 原料 | FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
訓練---露出---めっき---Etaching及び除去---打つこと---電気テスト---SMT--波のはんだ付けすること---集まっていること---ICT--機能テスト---温度及び湿気のテスト
プリント基板およびPCBアセンブリは多くののために主にコミュニケーション企業、Aprospace、自動車産業、コミュニケーション、産業制御、医療機器、スマートな家、家電、自動車電子工学、音声およびビデオの光電子工学、ロボット工学、水力発電、大気および宇宙空間、教育、電源、プリンター、自動車産業、スマートなHome.etc使用される。
1.PCB:カートン箱によって真空パック
2.PCBA:カートン箱によって包むESD
Q8.Whetherは配達の前にすべてのPCBA sテストされるか。
はい、私達はあなたの試験方法の下で質および機能性を保障するためにPCBAプロダクトの各部分を、テストする。
Q9.Do OEMサービスを提供するためか。
はい、私達はPCBを提供し、PCBA OEMサービス、あなたの設計および条件にPCBおよびPCBAプロダクトを製造する。
Q10. 顧客が供給するプロセス材料を受け入れるか。
肯定、私達はコンポーネントの供給元を提供してもいくまた顧客からの部品を受け入れる
Hainaの細い電子工学Co.、株式会社はPCBの設計、PCBの製造業、構成の調達およびPCBアセンブリを統合しているワンストップEMSの製造者である。
強い構成のサプライ チェーンおよびprocceurementのチームはここにある。プロトタイプおよび大量生産は利用できる。競争価格は良質およびサービスのためである。 、ヨーロッパ米国の世界的な顧客に輸出される、カナダ。