-
ハイライト
fr4 hdi PCB
,6つの層のhdi PCB
,コミュニケーション高密度PCB
-
製品名コミュニケーションのためのFR-4 8層HDI PCBの製造サービス
-
材料FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI
-
銅の厚さ1oz、2oz 3oz 4oz 5oz 6oz
-
最少行送り0.030mm、0.05mm
-
Min.の穴のサイズ0.05mm、0.1mm、0.25mm、0.1mm/4mil、4mil、0.02
-
使用法コミュニケーション、産業制御、医学軍隊宇宙航空コンピュータ利用技術
-
板厚さ0.3mm、1.6mm、3.5mm
-
はんだのマスク緑。黒い。赤い。黄色。白い。青い等;習慣
-
タイプviasによる埋められたviasおよび
-
表面の仕上げENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金
-
起源の場所中国
-
ブランド名HNL-PCBA
-
証明ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
-
モデル番号PCBアセンブリ012
-
最小注文数量1 PC
-
価格Negotiable
-
パッケージの詳細カートン箱によって包むESD
-
受渡し時間1-7days
-
支払条件T/T、ウェスタン・ユニオン、L/C、MoneyGram
-
供給の能力10,000,000ポイント/Day
コミュニケーションのためのFR-4 6層HDI PCBの製造サービス
自動車電子工学のための緑の上限HDIのプリント基板
HDI PCB板紹介
HDIのサーキット ボードの利点
1。それはPCBのコストを削減できる:8層板、それを越えるPCBの増加の密度がHDIおよび費用と製造される場合従来の複雑なラミネーション プロセスより低くであって下さい。
2.増加ライン密度:従来のサーキット ボードおよび部品の相互連結
3.高度の構造の技術の使用を促す
4。よりよい電気性能および信号の正確さを持っている
5.よりよい信頼性
6。熱特性を改良できる
7。無線周波数の干渉/電磁波の干渉/静電放電（RFI/EMI/ESD）を改善できる
8.増加の設計効率
HDIはプリント基板の生産のためのa （技術）の高密度Interconnectorの省略である。HDIは小さい容積のユーザーのために設計されている密集したプロダクトである。
PCBの機能
| 工場機能 | |||
| いいえ。 | 項目 | 2019年 | 2020年 |
| 1 | HDIの機能 | HDI ELIC （4+2+4） | HDI ELIC （5+2+5） |
| 2 | 最高の層の計算 | 32L | 36L |
| 3 | 板厚さ | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい |
| 4 | Min.Holeのサイズ | レーザー0.075mm | レーザー0.05mm |
| Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
| 5 | 最低の線幅/スペース | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | 銅の厚さ | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | サイズの最高のパネルのサイズ | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 登録正確さ | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 正確さの誘導 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGAのパッド | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | 最高のアスペクト レシオ | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 弓およびねじれ | 0.50% | 0.50% |
| 13 | インピーダンス制御許容 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 毎日出力 | 3,000m2 （装置の最大キャパシティ） | 4,000m2 （装置の最大キャパシティ） |
| 15 | 表面の仕上げ | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金 | |
| 16 | 原料 | FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
HDI PCBのタイプ
地対地からの1.through vias、
2.withはviasによってviasを埋め、
3. 2つ以上直通のviasのHDIの層、
電気関係無しの4.passive基質、
層の組を使用して5.coreless構造
層の組を使用してcoreless構造の6.alternate構造。
HDI （高密度相互連結）のサーキット ボードは通常レーザーの盲目のviasおよび機械盲目のviasを含んでいる;埋められたviasによる大将は、盲目のvias、満ちるめっきによって、微妙な一線小さいギャップを盲目、viasによって積み重ねられたvias、ぐらつかせたvias、十字のブラインド ディスクのマイクロ穴のようなプロセスによる内部埋めたと外の層間の伝導の実現の技術、通常埋められるブラインドの直径は6ミル以下ではない。
HDIのための作業の流れ
板切口-内部のぬれたフィルム- DES - AOI -ブラウンOxido -外の層層のラミネーションを絞り- X線及びRounting -銅減るため及び茶色の酸化物-レーザーの訓練-訓練- Desmear PTH -パネルのめっき-外の層の乾燥したフィルム-エッチングする- AOI-のインピーダンス テスト- S/M Plugedの穴-はんだのマスク-構成の印-インピーダンス テストの-液浸の金- Vカットの-旅程-電気テスト- FQC - FQA -パッケージ-郵送物
同じようなプロダクト
HDI PCB板塗布分野
私達のPCBは携帯電話、デジタル（カメラの）カメラ、ノート パソコン、自動車電子工学および他のデジタル プロダクト、通信設備、産業制御、家電、医療機器、宇宙航空、発光ダイオードの照明、自動車電子工学等で広く利用されている。
研修会
共通の包装
1.PCB:カートン箱によって真空パック
2.PCBA:カートン箱によって包むESD
私達の利点
1.Service価値
すぐに市場に役立つ独立した引用語句システム
2.PCB製造業
ハイテクなPCBおよびPCBアセンブリ生産ライン
3.Material購入
ベテランの電子部品の調達エンジニアのチーム
4.SMTポストのはんだ付けすること
ほこりのない研修会、上限SMTパッチの処理
会社情報
私達にPCBの製造でおおまかな経験があり、ベテランの技術的なR & Dの技術のチーム、パス率の製品品質を確かめるアセンブリ テストのチーム、および若く、専門の販売そしてカスタマー サービスのチームの、ベテランおよび専門の調達チーム、顧客の発注のオン・タイム配達率所有し。
私達のサービスは下記のものを含んでいる:サーキット ボードの設計およびレイアウト、2-46層PCBの製造業、専門FPCの生産、SMTの専門の処理購入する、電子部品はんだ付けすることおよびアセンブリ、特にサンプルおよび小さい大量注文。私達に速い引用、速い生産、速い配達の利点がある。
私たちのサービスはすべての業界をカバーし、世界のすべての地域に到達します。