私達の会社は速いPCBAサービスを提供できる。完全な看守および部分的な看守を含んで。完全な看守のために、私達はプリント基板、電子部品の調達、追跡するオンライン順序質の連続的なモニタリングおよび最終組立ての準備を含む全体のプロセスを、担当する。看守の部分のために、顧客はPCBおよびある部品を提供でき残りは私達によって扱われる。
いいえ。 | 項目 | |
1 | HDIの機能 | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | 最高の層の計算 | 36L |
3 | 板厚さ | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板thickness0.3-3.5mmの芯を取りなさい |
4 | Min.Holeのサイズ |
レーザー0.05mm Mechnical 0.15 |
5 | 最低の線幅/スペース | 0.030mm/0.030mm |
6 | 銅の厚さ | 1/3oz-6oz |
7 | サイズの最高のパネルのサイズ | 700x610mm |
8 | 登録正確さ | +/-0.05mm |
9 | 正確さの誘導 | +/-0.05mm |
10 | Min.BGAのパッド | 0.125mm |
11 | 最高のアスペクト レシオ | 10:1 |
12 | 弓およびねじれ | 0.50% |
13 | インピーダンス制御許容 | +/-5% |
14 | 毎日出力 | 4,000m2 (装置の最大キャパシティ) |
15 | 表面の仕上げ | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金 |
16 | 原料 | FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
PCBAの機能 | ||||||
物質的なタイプ | PCB | 部品 | ||||
項目 | 次元(長さ、幅、高さ。mm) | 材料 | 表面の終わり | Chip&IC | BGAピッチ | QFPピッチ |
分 | 50*40*0.38 | FR-4、CEM-1、CEM-3のアルミニウム ベースの板、ロジャースの陶磁器の版、FPC | HASL、OSPの液浸の金、抜け目がない金指 | 1005 | 0.3mm | 0.3mm |
最高 | 600*400*4.2 |
私達のサービス
1.PCB設計及びレイアウト2.PCBのプロトタイピング
3.PCB製作4.TurnkeyプロトタイプPCBアセンブリ
5.PCBアセンブリ サービス6.Contract PCBアセンブリ
7.Trunkey PCBアセンブリ8.Components調達
9.Functionテスト10.conformalコーティング
11.completeアセンブリ
AL-SPI-IA
はんだののりの焼付装置
波はんだ付けすること
自動焼付装置
60times拡大鏡
物質的な焼ける装置
X線の溶接の点検
半自動焼付装置
装置を数える部品
オンラインAOIの探知器
退潮の溶接装置
Mydataの溶接装置
プリント基板およびPCBアセンブリは多くののために主にコミュニケーション企業、医療機器、家電、自動車電子工学、エレベーター、音声およびビデオの光電子工学、ロボット工学、水力発電、エレベーター、大気および宇宙空間、教育、電源、プリンター、自動車産業、スマートなHome.etc使用される。
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