Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd
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printed board assembly
BGA X光線の点検電気通信コミュニケーションのための無鉛PCBアセンブリ
PCBのはんだ付けすることは味方されたPCBアセンブリ6つの層の金指2整備する
2構成アセンブリは銅の覆われたPCB板PCBの味方した
FR-4高精度多層HDI PCB板、電子プリント基板
4-6 1.6 Mmを1つのOz完全なターンキーPCBアセンブリ層にする
混合された大気および宇宙空間3oz無鉛PCBアセンブリ
医学PCBアセンブリ6つの層のHdi 1oz Bga 0.18mm 3/3のミルの跡
100%無鉛プロトタイプPCBアセンブリはんだは多層を貼る
穴PCBアセンブリはんだ付けすることによるOem 1oz多層Smt
緑FR-4 HASL無鉛表面BGA PCBアセンブリ
高いTgの液浸の金FR-4 PCBアセンブリ プロトタイプ
多層ISO PCBアセンブリ プロトタイプ、4oz速い回転PCBアセンブリ
等角のコーティングOSP多層PCBアセンブリ
SMTのすくい注文のターンキーPCBアセンブリ1停止サービス
等角のコーティングHASLのPb自由なプロトタイプPCBアセンブリ サービス
液浸の金正常なTg多層PCBの製作アセンブリ
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最終
合計 20 ページ
