Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd
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Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd ケーススタディ
電子工学コミュニケーションのための多層Fr4 Pcbaの注文回路
Rohs多層プロトタイプFr4 94v0 PCB Oem Odm
注文0.3oz Fr4のプリント基板は統合した
Bgaの部品はFr4 PCBアセンブリ1ozを統合した
4層のEnig Fr4のプリント基板 プロトタイプPCB
OEM 4は堅く補助的な契約の電子工学アセンブリを層にする
Fr4 4Layer PCBアセンブリ穴を通した多層サーキット ボード
穴堅い多層PCBアセンブリを通したENIG 1ozのプリント回路実装品
電気通信のための穴PCBアセンブリを通ってHdiのタイプ退潮はんだ付けすること
自動車のためにはんだ付けする穴PCBアセンブリX光線の点検波を通した36layers
自動化された光学点検Aoiのための穴アセンブリを通した堅い屈曲板タイプ
X線の点検を用いるCem-1金指700x610mm Fr 4 PCBアセンブリ
産業制御装置のための穴PCBアセンブリを通したEnigプロトタイプ
二重サイドFr1 Odm無鉛PCBアセンブリ1/3oz
多層二重サイド2OZ無鉛PCBアセンブリ
1/3OZ Pcbaアセンブリ プロトタイプHASL Pbの自由なはんだ付けする液浸の錫のすくいTHT
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